BIQU PyroGrip Build Plate, Bambu Lab H2C

Placa de construção para adesão que cresce com o calor

€ 26,99

(Incl. 23% de IVA - Frete não incluso )

Modelo: Bambu Lab H2C

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Características & Vantagens

  • Aderência termoativa
  • Punho em favo de mel com isolamento térmico
  • Superfície de impressão estruturada
  • Elevada compatibilidade de materiais

Art.-N.º: BIQU-3010200096

Informações do produto e dados técnicos:

Descrição

A BIQU PyroGrip Build Plate aposta numa aderência ativa por temperatura, garantindo o máximo controlo logo desde a primeira camada. À medida que a temperatura aumenta, a força de aderência intensifica-se de forma direcionada, mantendo o modelo firmemente fixo e evitando eficazmente o empenamento típico da primeira camada. Após o arrefecimento, o objeto impresso pode ser removido sem esforço.

Fixação segura, trabalho imediato

Graças ao inovador punho em padrão de colmeia, podes remover toda a placa de construção imediatamente após a impressão — mesmo a temperaturas até 100 °C. O punho mantém-se agradavelmente morno, permitindo continuar a trabalhar o modelo de imediato.

Ampla compatibilidade de materiais

Quer se trate de PLA, TPU ou PETG — ou de filamentos mais exigentes como ABS e nylon — a PyroGrip oferece uma aderência fiável numa vasta gama de materiais e adapta-se de forma flexível a diferentes requisitos de impressão.

Superfície estruturada para primeiras camadas perfeitas

A superfície robusta e estruturada garante primeiras camadas particularmente estáveis e confere simultaneamente à parte inferior das impressões um acabamento limpo e profissional.

Linhas auxiliares gravadas a laser para trabalho preciso

As marcações finamente gravadas a laser facilitam significativamente o alinhamento dos modelos:

  • Zonas do bico direita/esquerda indicam com precisão a área de trabalho de cada extrusor e ajudam na colocação ideal das impressões.

  • A grelha gravada corresponde exatamente à grelha do slicer e facilita a aplicação direcionada de cola — apenas onde é realmente necessária.

Deteção automática da mesa por código AR (apenas na placa de construção H2D)

O código AR integrado permite um reconhecimento imediato e sem erros da placa de construção pelo H2D. Basta inserir, iniciar e imprimir — sem definições manuais ou esforço de calibração.

Guia de impressão por filamento:

Filamento Temp. de impressão recomendada Cola necessária? Cobertura removida?
ABS 90–100 °C não não
PETG 60–80 °C não não
TPU 35–45 °C não sim
ASA 90–100 °C não não
PVA 45–60 °C não sim
PLA / PLA-CF / PLA-GF 45–60 °C não sim
PC / PC-CF 90–100 °C sim não
PA / PA-CF / PAHT-CF 90–100 °C sim não

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