BondTech Cable HeatLink Molex MX-50-57-9002

Cabo Bondtech HeatLink com conector Molex MX-50-57-9002

• Cabo de interface de 50 mm
• Conector Molex Micro-Fit 3.0 em uma extremidade
• Conector Molex MX-50-57-9002 na outra extremidade

Para conectar termistores 300°C em:

• Prusa i3 MK3 / S / +
• Prusa i3 MK2 / S
• Prusa i3 MK2.5 / S

A linha HeatLink consiste em um conjunto alternativo de termistores e cabos de aquecimento equipados com conectores Molex Micro-Fit e complementados por vários cabos de interface curtos para conectar a dezenas de modelos de impressora 3D. Os produtos caracterizam-se pela facilidade de uso.

O HeatLink é uma boa oferta para a crescente demanda por componentes mais poderosos para gerar e ler o calor, além de ser fácil de instalar.