BondTech Termistor HeatLink 300C

Termistor Bondtech HeatLink 300°C

O termistor 300C é baseado no sensor de temperatura SeMitec 104NT-4-R025H42G e usa um plugue Molex Micro-Fit 3.0 compatível com cabos de interface HeatLink para fácil conexão à impressora.

• Cabo de 1,5 m de comprimento e conector Molex Micro-Fit 3.0
• Cartucho prensado Ø 3 mm em aço inoxidável com logotipo Bondtech gravado a laser
• Sensor de temperatura SeMitec 104NT-4

A linha HeatLink consiste num grupo alternativo de termistores e cabos de aquecimento equipados com conectores Molex Micro-Fit e complementados por vários cabos de interface curtos para conectar a dezenas de modelos de impressora 3D. Os produtos caracterizam-se pela facilidade de uso.

O HeatLink é uma boa oferta para a crescente demanda por componentes mais poderosos para gerar e ler o calor, além de ser fácil de instalar.

Basta montar o termistor ou aquecedor Bondtech com um cabo HeatLink e conectá-lo à impressora 3D.

Cada cabo de interface tem 50 mm de comprimento e se encaixa completamente na caixa de controle.

Tabela de compatibilidade do cabo de interface Bondtech HeatLink (termistor)